Описание
Область применения:
Используется для поверхностного монтажа электронных компонентов методом пайки на печатных платах, гибридных интегральных схемах, подложках из керамики.
Технические характеристики:
Состав: SAC305 (олово - 96,5%, серебро - 3%, медь - 0,5%)